Mini LED Repair 设备

该设备主要应用于Mini-LED显示面板针对不良芯片的去除和修复,可应用于直显和背光模组,兼容金属、PCB、Glass基底材料芯片去晶、固晶。

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方案介绍

设备特点
1. 精细化去晶/固晶:矩形光斑:150*300um(可选) ;
2. 大理石精密化平台设备,移动精度≤2um;
3. 双龙门实现取晶和固晶同步作业,提高效率,节拍
≤ 35s/ea;
4. 采用激光加热/CCD/温控同轴系统,做到实时监控,
温控精度≤ 0.3%;
5. 带有焊盘自清洁系统,实现设备高度自动化;
6. 非接触式检测通断系统,实现LED 修复前后的修复
效果检测;