该设备主要应用于Mini-LED显示面板针对不良芯片的去除和修复,可应用于直显和背光模组,兼容金属、PCB、Glass基底材料芯片去晶、固晶。
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该设备主要应用于Mini-LED显示面板针对不良芯片的去除和修复,可应用于直显和背光模组,兼容金属、PCB、Glass基底材料芯片去晶、固晶。
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