晶圆激光开槽设备

该设备主要应用激光在晶圆表面刻线开槽作业。

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方案介绍

设备特点

1. 采用短脉冲纳秒紫外激光,更好减小熔敷、热影响

及低毛刺,大大提升提切割品质。
2. 独有控光软件技术,可变切割槽宽度,并可以对应
200um内厚度晶圆产品进行全切功能,应用更灵活
方便。
3. 配备配备双CCD视觉系统,搭配380度旋转马达,
高速的图像识别能力、自动影像识别、边缘识别、
切痕检查、自动校正切割道位置视觉识别处理。
4. 激光功率实时监测反馈,保证更稳定激光功率输出。
5. 移动重复精度(≦±1um)。
6. 双涂布及清结系统,提高设备加工处理效率。