晶圆激光开槽设备_Anhui Huachuang Hongdu Optoelectronics Technology

晶圆激光开槽设备

该设备主要应用激光在晶圆表面刻线开槽作业。

Customer Service Hotline:0551-65652939

Consultation email:StarLight@huachuanghongdu.com

Customer service consultation

Scheme Introduction

设备特点

1. 采用短脉冲纳秒紫外激光，更好减小熔敷、热影响

及低毛刺，大大提升提切割品质。

2. 独有控光软件技术，可变切割槽宽度，并可以对应

200um内厚度晶圆产品进行全切功能，应用更灵活

方便。

3. 配备配备双CCD视觉系统，搭配380度旋转马达，

高速的图像识别能力、自动影像识别、边缘识别、

切痕检查、自动校正切割道位置视觉识别处理。

4. 激光功率实时监测反馈，保证更稳定激光功率输出。

5. 移动重复精度(≦±1um)。

6. 双涂布及清结系统，提高设备加工处理效率。

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